据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示,在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际,已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示,截至2023年5月,美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

美国“芯片法案”为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元的补贴,希望籍此以强化美国高科技领域与中国的竞争,同时降低美国先进半导体心片过于依赖外国和外国公司。


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美国总统拜登总统为纪念签署《芯片与科学法案》一周年发表讲话时透露,过去一年全球公司投资美国半导体和电子制造业的总额已达到了1660亿美元,《芯片与科学法案》“将使美国重新成为半导体制造业的领头羊,并将使得电子或清洁能源供应链减少对于其他国家的依赖”。

此前的资料显示,美国商务部已经在今年6月起接受面向半导体制造业及半导体设备和材料行业390亿美元的补贴申请,但截至目前尚未宣布获得补贴的公司名单。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:“我们为捍卫经济和国家安全,最终进行早该做的投资。我们需要加速行动,但是更重要的是做对事情。”

另一位美国商务部高级官员则表示,商务部正在加速推动补贴申请,“我们与申请者积极对话,几个月内会宣布重大进展。”

美国“芯片法案”还包括了对于新建半导体工厂提供的25%的税务减免,总的税务减免价值高达240亿美元。

英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)于当地时间8月8日指出,“全世界各国政府都在以前所未有速度重振半导体制造业,以确保供应链强盛和韧性。美国进展也不可否认。”

美国商务部过去一年组成了一支超过140人的专业队伍,为接纳和评估补贴申请制定规则。商务部同时寻求确保竞争对手不会从美国补贴款中受益,且要求申请者提供相关财务数据,并分享超出预期的利润,以及可负担得起的高品质儿童照顾计划等。

美国商务部曾表示,直接财务补贴幅度将占专案投资支出的5%~15%,补助款总额通常不超过专案投资支出的35%。

雷蒙多在今年2月时曾表示:“我们会尽职尽责,不会开给申请公司空白支票。”

美国“芯片法案”还确定了110亿美元用于先进半导体制造业研究和发展,关键是建立国家半导体技术中心。

美国商务部表示,正与国防部、能源部、国家科学基金会就建立中心跨部会协商,“以便将整个半导体业研究、发展和人才培养有机结合”。但国家半导体技术中心要建在哪里还未决定。

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