格芯确认计划于2022年上市。
“我们目前没有参与洽谈出售成都工厂，这只是市场谣言。”格芯(GlobalFoundries)战略与财务执行副总裁Tim Breen告诉第一财经记者， 这是格芯首次正式回应有关成都厂的传闻。
格芯是全球半导体代工厂，根据市场调研机构拓墣产业研究院数据显示，2019年第三季度晶圆代工行业市占率前三名分别为台积电(50.5%)、三星(18.5%)与格芯(8%)。
在此次采访中，格芯确认计划于2022年上市。而面对近期与台积电的专利纠纷案，Tim称希望尽快解决。
“出售成都厂是谣言”
自格芯去年取消位于成都的成熟工艺技术(180nm/130nm)原项目一期投资后，有关格芯出售成都晶圆厂的消息就不绝于耳，甚至有消息称格芯两折贱卖该工厂。最近一次则是9月，有媒体报道以色列晶圆代工企业TowerJazz即将收购成都格芯工厂。
对此，Tim告诉记者，格芯最初是与成都政府达成合作，但现在正努力引进更多的合作伙伴参与这一项目，旨在把合适的技术带到市场当中去。“成都厂最初的战略是关注成熟工艺，但成熟工艺在中国已经有很多了，所以现在我们和合作伙伴一起，希望带来新的技术，成都工厂会发挥重要作用。 ”他指出，很多企业都会来中国寻找机会、设立工厂，“因此，只要一些企业的代表团去成都参观，就会有关于我们成都厂的传闻。目前市场上的谣言都不属实。”
今年三月，成都高新区管委会在人民网领导留言板回应网友关于成都格芯项目进度时表示，成都高新区一直与格芯公司保持密切沟通，并按照协议约定精神推动项目建设。“3月12日格芯公司高级副总裁蒂姆·布林(Tim Breen)及新任中国区总裁阿美利科·莱莫斯(Americo Lemos)一行到访成都，期间双方就项目下一步计划进行了充分沟通。下一步，双方将加大项目推进力度，成都高新区将促进格芯公司尽快按照协议约定精神明确项目计划并实施。”
不过，有业内人士告诉记者，格芯的确和TowerJazz有接触过，但是还没定。而芯谋研究分析师顾文军曾在微博上指出，TowerJazz即将收购成都格芯工厂是个假消息。“虽然双方曾经接触过，但距离达成协议，甚至有相对明确的意向都远着呢!更谈不上’即将’，并且何况也不会是收购成都格芯工厂。”
格芯成都工厂的停摆也牵动着其中国客户的心。在2019格芯上海技术大会上，复旦微电子总工程师沈磊在提到对格芯的诉求时表示，“希望你们在中国有个家，对中国客户服务地更好。”对此，格芯SVP兼全球晶圆厂运营总经理KC Ang称，“要不要来中国?肯定要来!只是什么时候过来。”
Tim告诉记者，格芯在中国市场已经布局很多，在上海和北京都有研发中心，会为客户提供支持和服务。随着中国市场的不断成长，中国地区的代工业务也会突飞猛进。他称，“我们与中国的很多客户有着同样的愿景，就是要把特殊工艺带到中国来。我们现在和中国客户紧密合作，把产品推向中国市场，今后也会把代工业务带到中国来。”
格芯曾属于AMD (超威半导体)，于2009年从AMD分离，被阿布扎比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 收购，成为其子公司。
准备2022年IPO
今年9月，格芯CEO Thomas Caulfield曾透露其公司正在敲定其上市计划，此举可能使该公司获得更多资金，通过满足对计算力日益增长的手机、汽车以及家庭和办公场所的联网设备的需求获利。
Tim对记者表示，格芯目前是世界上最大的非上市半导体代工企业，因此上市也是自然而然的。根据规划，格芯的上市时间是2022年。“我们为上市所做的一个准备就是将现在的业务做得更成功，但我们尚未开展上市的正式筹备工作。”
去年8月，格芯宣布调整战略，重塑其技术组合，将搁置研发成本巨大的7纳米FinFET(鳍式场效应晶体管)项目，重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。
为了解决长期以来的亏损问题，格芯也进行了瘦身计划。今年上半年，格芯先后将新加坡的Fab 3E晶圆厂卖给世界先进，将纽约州东菲什基尔的300mm晶圆厂出售给安森美半导体和向Marvell出售格芯旗下ASIC业务Avera Semiconductor 。
不过，Tim强调，出售这些工厂并不如外界传言的会放弃晶圆代工。在调整战略、不再一味追逐先进制程，聚焦三大具有广大潜能的市场以及瘦身计划等策略后，“格芯已经从需要巨大投资到今年已经有了正向的现金流。”
Tim 认为，格芯聚焦的汽车、工业和多市场(AIM)，移动和无线基础设施(MWI)以及计算和有线基础架构(CWI)具有巨大增长潜力。
而在技术储备上，格芯更注重推动FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)。FD-SOI 与台积电、英特尔等采用的主流的FinFET技术都是为延续摩尔定律的半导体微缩技术，其中FinFET主要用于高性能器件，如GPU和CPU;FD-SOI 功耗更低，在传感器、物联网等低功耗应用上具有优势。
格芯亚洲业务发展高级副总裁兼中国区总裁Americo Lemos指出，高速增长的物联网将会为FD-SOI带来巨大的发展机遇，FD-SOI工艺可以提供更低功耗，更安全的解决方案。
此外，通过差异化路线，格芯也可以形成自己的竞争优势，减少与台积电的正面竞争。不过，FD-SOI产业尚未完全成熟，目前晶圆代工价格较高。
而对于近期和台积电的专利诉讼案，Tim表示，希望尽快解决这一案件。8月26日格芯在美国多地以及德国指控台积电侵犯了格芯16项专利，并要求美国贸易委员会(ITC)实施进口禁令，以阻止使用台积电技术的主要客户及下游电子公司的产品被进口至美国和德国。
一个月后，台积电公告称，该公司于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25项专利。台积电要求法院核发禁制令，禁止格芯生产及销售侵权的半导体产品，同时提出对非法使用该公司半导体专利技术与销售侵权产品的格芯寻求实质性的损害赔偿。
对于台积电的反诉，Tim告诉记者：“IP(知识产权)在我们这行至关重要，我们认真对待此事，并且保护我们公司的知识产权。我们也希望台积电会做出相应的反应。因为案件正在进行中，因此我们不方便披露相关的细节，但是我们非常希望能够尽快解决这个事情。对于整个行业来讲，尽快解决这一案件也很重要。”
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