荣耀在 5 月 20 日发布了超能旗舰 X10,配备了 90Hz/180Hz 全速屏、旗舰级 RYYB 高感光三摄、鹰眼级 AI 抓拍等技术,同时也搭载了麒麟 820 5G SoC 芯片、可支持 9 个 5G 频段,并拥有强悍的 5G 和性能表现。

麒麟 820 采用了 1 个 A76 架构大核+3 个 A76 架构中核+4 个 A55 架构小核的全新三档能效架构,CPU 最高主频可达 2.36GHz,不仅性能明显提升,而且在先进的 7nm 制程工艺加持之下,能效也有明显提升。

同时,基于华为自研达芬奇架构的 NPU 也进化为大核+微核的创新设计,大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,微核则赋能超低功耗应用,让 AI 算力的发挥更加智能。

经天极网实测荣耀 X10 安兔兔总跑分超 37 万,鲁大师性能测试得分 34 万,GeekBench 单核 3K 出头多核接近 1 万,性能方面已达市场中上游,超 800Mb/s 的数据读取成绩也满足日常的高强度使用需求。

麒麟 820 同样是一款 AI 性能出色的华为自研芯片,采用创新 NPU 大核+微核架构设计,NPU 大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,NPU 微核赋能超低功耗应用,充分发挥全新 NPU 架构的智慧算力。

不过强大的性能往往也意味着芯片的发热现象。为了应对这一问题,本次荣耀 X10 发布会上,总裁赵明还指出 X10 搭载了石墨烯散热技术。

高性能麒麟 820 5G SoC 热量会通过导热凝胶、高导热铝合金和大片石墨烯等材料进行快速扩散,均匀到达手机表现,达到良好的散热效果。其中的石墨烯散热效果相对普通石墨性能更好,导热率是同规格石墨的 1.4 倍。

为了印证这一说法是否准确,本次我们将采用温枪对荣耀 X10 进行散热评测,在已经迈入夏天的深圳,闲置手机的常温已经来到 28-29°。为了发挥荣耀 X10 的王牌性能,我们将手机设置为最大的 2400×1080 分辨率和 90Hz 最高刷新率,并以 50% 的亮度和音量模拟日常用机场景,选用的游戏为支持荣耀 X10 90fps 帧率的《王牌战士》。

在与《和平精英》拥有相似压力的《王牌战士》游戏中,即使开启最高画质和最高帧率,依然可以畅快玩耍。

游戏 10 分钟:此时荣耀 X10 已经有点温温的感觉,但并不是非常明显,温枪测到背面核心热源区域也只有 32.4°。

游戏 30 分钟:此时荣耀 X10 的正面触控区域(近核心区)的温度约为 35 度,距离正常的手心温度还有一定差距,所以不会出现烫手、不适的情况。游戏部分表现依然稳定,肉眼没有看到掉帧现象,可见处理器一直处于高频运行状态。

游戏 120 分钟:在进行了长达的 2 小时的持续高频运行后,理论上,荣耀 X10 搭载的这枚麒麟 820 芯片和内部散热系统已经达到发热峰值,此时测得荣耀 X10 背面核心区域的温度为 36.1 °,对比 30 分钟时测得的数据并无太大差别。而此时远离核心区的边缘温度也仅为 32.9°,人手对其发热的感觉并不明显。

整体来看,荣耀 X10 搭载的石墨烯散热可以轻易达到官方宣传的理想效果,在进行 120 分钟的游戏测试中,芯片的热量可由多重散热结构迅速扩散至手机表面,强化芯片的散热效果,也为芯片持续高频运行时提供喘息降温的弹性空间。与此同时,荣耀 X10 搭载的麒麟 820 芯片在游戏测试中也展现了强大的性能,可支持开启 90fps 高帧率和高画质的《王牌战士》持续流畅运行,是当下手机市场屈指可数的 2000 元 5G 旗舰。

关键词: 石墨烯 荣耀